嵌入式系统软硬件协同设计实战指南
机械工业出版社 / 陆佳华,江舟,马岷
9787111411079
¥30.00 ¥69.00
八成新 人文社科
本书由浅入深,由基础知识到实战案例向读者系统阐述了如何利用Zynq平台进行嵌入式系统以及软硬件协同设计的开发。本书分为基础篇与进阶篇两部分,基础篇中介绍了Zynq器件、ZedBoard,并配有简单入门实验,同时针对软件开发人员增设了FPGA硬件加速等内容。在进阶篇中介绍了利用Zynq进行软硬件协同设计,同时对处理器与可编程逻辑接口等技术进行了详细剖析。本书提供了20个详细的设计案例,涵盖了硬件板卡、FPGA逻辑、Linux驱动、Linux操作系统、上层应用、软硬件协同设计等Zynq开发中可能遇到的各个方面的知识,并在最后将前述独立案例整合为4个系统案例。本书重点突出实战,以案例为指导,配合介绍相关参考文档,协助读者尽快掌握在Zynq上进行各项设计的方法。
本书可作为Zynq初学者、软硬件协同设计开发人员的参考用书,亦可作为大专院校嵌入式系统设计、片上系统设计、可编程逻辑器件等相关专业的教师和学生的参考用书。
本书可作为Zynq初学者、软硬件协同设计开发人员的参考用书,亦可作为大专院校嵌入式系统设计、片上系统设计、可编程逻辑器件等相关专业的教师和学生的参考用书。